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China da un puñetazo sobre la mesa: ya tiene un SoC de 7 nm (semiconductor de 7 nanómetros) y estará en el Mate 60 Pro de Huawei, según TechInsights

La guerra tecnológica que están librando China y la alianza liderada por EEUU no admite la más mínima tregua. En agosto de 2022 varios medios chinos filtraron que SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp), que es el mayor fabricante chino de semiconductores con una cuota de mercado aproximada del 5%, tenía lista la base tecnológica necesaria para fabricar chips de 7 nm. Para China es muy importante disponer de una litografía de vanguardia propia, y en ese momento parecía tenerla preparada.

Sin embargo, a mediados del pasado mes de mayo se produjo un giro inesperado de los acontecimientos. Y es que la sección de la página web de SMIC que recoge los procesos litográficos que mantiene en operación dejó de incorporar la tecnología de integración de 14 nm. Aparecían los procesos de 28, 40, 55, 65 y 90 nm en adelante, pero no el de 14 nm. Y mucho menos la teórica litografía de 7 nm de la que hablaban los medios chinos. Las sanciones de EEUU parecían haber puesto a SMIC contra las cuerdas, pero ahora tenemos razones de peso para ponerlo en duda.

El recién presentado smartphone Mate 60 Pro de Huawei incorpora el SoC Kirin 9000S. Nada mínimamente sospechoso hasta aquí. La empresa que está fabricando este chip es SMIC, y lo impactante es que con una alta probabilidad lo está produciendo empleando su tecnología de integración de 7 nm de segunda generación. El medio que lo defiende no es uno cualquiera; se trata de TechInsights, una plataforma de comunicación canadiense que está íntimamente ligada a la industria de los semiconductores y que tiene una gran credibilidad.

Con toda probabilidad los equipos de litografía UVP que ya tiene SMIC le permiten fabricar chips de 7 y 5 nm.

Los técnicos de TechInsights han llegado a esa conclusión después de analizar en su laboratorio las primeras muestras del Mate 60 Pro, y su tesis tiene unas implicaciones muy profundas en la actual coyuntura de enemistad entre China y la alianza en la que participan EEUU, Europa, Japón o Corea del Sur, entre otros países. Y es que si realmente SMIC está fabricando a gran escala chips de 7 nm para Huawei no cabe duda de que su desarrollo tecnológico es mucho más avanzado de lo previsto inicialmente por el Gobierno estadounidense y sus aliados.

Cuando este teléfono móvil vio la luz algunos analistas sostuvieron que su SoC había sido fabricado empleando litografía de 5 nm, pero, como acabamos de ver, es más plausible asumir lo que defiende TechInsights. Sin embargo, no es nada descabellado aceptar que SMIC también tiene actualmente la capacidad de fabricar semiconductores con litografía de 5 nm. Y es una asunción razonable debido a que los equipos de litografía de ultravioleta profundo Twinscan NXT:2000i que fabrica ASML, y que están en su poder, sobre el papel le permiten producirlos.

Para EEUU y sus aliados esta noticia es un varapalo porque evidencia que China puede fabricar por sí misma semiconductores de vanguardia. Actualmente ASML no puede vender a las empresas del país liderado por Xi Jinping sus equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y ultravioleta profundo (UVP), pero SMIC parece haber alcanzado un desarrollo muy notable en poco tiempo.

La gran baza que aún tienen EEUU y sus aliados entre manos es la futura litografía UVE de alta apertura. Presumiblemente ASML tendrá listos estos equipos a mediados de esta década, y podrían dar una ventaja muy importante a la alianza. Aun así, visto esto, es evidente que menospreciar la capacidad tecnológica y de innovación de China sería un error muy grave.

Fuente: Juan Carlos López (Xataka)